環(huán)保在線>產(chǎn)品庫>其它機(jī)械>其它其它機(jī)械>其它>>（晶圓鍵合/解鍵合）超薄晶圓支持系統(tǒng)

（晶圓鍵合/解鍵合）超薄晶圓支持系統(tǒng)

參考價	￥ 100000
訂貨量	≥1臺

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱上海衡鵬能源科技有限公司
品牌
型號
所在地上海
廠商性質(zhì)代理商
更新時間2021/3/18 13:03:56
訪問次數(shù)298

產(chǎn)品標(biāo)簽:

超薄晶圓支持系統(tǒng)

在線詢價收藏產(chǎn)品點擊查看電話

索取相關(guān)資料

公司介紹主營產(chǎn)品

總部設(shè)于上海，系專業(yè)化、集成化的電子制造行業(yè)綜合服務(wù)性企業(yè)。公司致力于引進(jìn)國外制造設(shè)備、精密檢測儀器、*生產(chǎn)材料，服務(wù)于國內(nèi)電子制造行業(yè)，以助于國內(nèi)企業(yè)提高產(chǎn)品品質(zhì)，由制造型向創(chuàng)造型企業(yè)邁進(jìn)。

展開顯示更多內(nèi)容

電子元器件及配件，焊接材料，試驗設(shè)備

產(chǎn)品簡介在線詢價

4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。
可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。

（晶圓鍵合/解鍵合）超薄晶圓支持系統(tǒng) 產(chǎn)品信息

（晶圓鍵合&解鍵合）超薄晶圓支持系統(tǒng)

晶圓鍵合wafer bonding_超薄晶圓支持系統(tǒng)特點：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。
可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn)
晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonder)工藝。
可選配晶圓臨時鍵合后的在線檢測功能
工控機(jī)+Windows系統(tǒng)
SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力

晶圓解鍵合wafer debonding-超薄晶圓支持系統(tǒng)特點：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對薄晶圓的解鍵合。
解鍵合機(jī)智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
解鍵合機(jī)可對已鍵合晶圓進(jìn)行自動校正。
可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。
晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的膠膜。
解鍵合機(jī)可自動為晶圓貼覆切割膜。
可選配嵌入式紫外線照射模塊。
工控機(jī)+Windows系統(tǒng)。
SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力。

（晶圓鍵合&解鍵合）超薄晶圓支持系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
晶圓臨時鍵合/超薄晶圓臨時鍵合/wafer bonder/wafer debonder/50μm的超薄晶圓需要臨時鍵合

關(guān)鍵詞：工控機(jī)