中藥軟膠囊 膠體磨 醫(yī)用研磨機(jī)
中藥軟膠囊膠體磨，中藥軟膠囊研磨機(jī)，軟膠囊膠體磨，中藥浸膏膠體磨，中藥浸膏軟膠囊膠體磨，膠囊內(nèi)容物膠體磨
中藥制劑多為浸膏制劑，中藥浸膏與空氣接觸時(shí)容易吸潮，受熱易軟化。此類藥物若制成固體制劑如硬膠囊，需要加入較多的填充劑，在貯存過程中，常出現(xiàn)內(nèi)容物黏結(jié)現(xiàn)象，若制成軟膠囊，可得到改進(jìn)。如清感軟膠囊系將14味中藥提取濃縮成稠膏，減壓干燥，粉碎成細(xì)粉，加入植物油機(jī)所得揮發(fā)油，混合分散均勻，制成軟膠囊。
由于醫(yī)藥行業(yè)的不斷發(fā)展，對(duì)于軟膠囊成品的要求和指標(biāo)越來越高，被要求軟膠囊內(nèi)容物的粒徑更細(xì)。傳統(tǒng)在干燥后，粉體直接干法粉碎，然后加入植物油等混合，制成軟膠囊，而現(xiàn)在前期的粉碎根本達(dá)不到被要求的細(xì)度，因?yàn)楦煞ǚ鬯楹茈y將物料粉碎到超細(xì)粒徑，所以需要再粉碎后加入植物油之后，還需要進(jìn)一步的進(jìn)行研磨和分散，采用濕法研磨，粒徑要進(jìn)一步細(xì)化，體系要分散更加均勻。
近年來，超微粉碎技術(shù)逐漸應(yīng)用到軟膠囊領(lǐng)域，通過研究發(fā)現(xiàn)，藥材經(jīng)過超微化粉碎后，粉末粒徑大小分布均勻，球性度和均質(zhì)度明顯改善，這些細(xì)粉較易混懸在水或者溶劑以及植物油當(dāng)中，質(zhì)量較為穩(wěn)定。另外隨著軟膠囊行業(yè)的發(fā)展，對(duì)于膠囊的內(nèi)容物的處理，出現(xiàn)的大量的設(shè)備，如：膠體磨、均質(zhì)機(jī)、分散機(jī)等。這些設(shè)備通過對(duì)內(nèi)容物的剪切，從內(nèi)容物粒徑更加細(xì)化，粉末分散更加均勻。
一般進(jìn)行濕法研磨時(shí)，采用高剪切膠體磨進(jìn)行處理細(xì)化。結(jié)合廣東某藥企案例，可知，采用國(guó)產(chǎn)膠體磨，轉(zhuǎn)速為3000rpm，1000L的中藥漿料需要循環(huán)處理24小時(shí)才能達(dá)到粒徑要求，而采用上海SGN高剪切膠體磨，轉(zhuǎn)速為14000rpm，1000L中藥漿料只需要處理4遍，即可達(dá)到要求，在2小時(shí)內(nèi)可以加工完成，并且粒徑更細(xì)，物料分散性更高。
所以SGN高剪切膠體磨在處理軟膠囊制劑方面比國(guó)產(chǎn)膠體磨更加高效，效率提高，效果也提升了，產(chǎn)品品質(zhì)也相應(yīng)上去了。SGN高剪切膠體磨是國(guó)產(chǎn)膠體磨轉(zhuǎn)速的4-5倍，高轉(zhuǎn)速可達(dá)14000rpm，磨頭更加精密，間隙更小，效果更好。
SGN的GM2000系列膠體磨和國(guó)內(nèi)膠體磨相比
| 三級(jí)結(jié)構(gòu) | 磨頭結(jié)構(gòu) | 轉(zhuǎn)速 | 線速度 | 模塊頭 | 密封類型 | 產(chǎn)品效果 |
國(guó)內(nèi)設(shè)備 | 溝槽是直線，同級(jí)的溝槽深度一樣 | 溝槽的結(jié)構(gòu)式斜齒，每個(gè)磨頭的溝槽深度不一樣，并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下 | 目前是不通過變頻器來調(diào)節(jié)，若通過變頻調(diào)節(jié)，他們的軸承不能承受高速運(yùn)轉(zhuǎn)。一般在3000RPM（這是由于膠體磨的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及精密的程度決定的。） | 大約在10-15M/S | 只有一種模塊頭 | 單機(jī)械密封或軸封，泄漏故障率高，產(chǎn)品泄漏進(jìn)入馬達(dá)，造成馬達(dá)燒毀 | 粒徑細(xì)度有限，100微米以下較困難，重復(fù)性差 |
SGN 思峻 | 溝槽是曲線，上下深度不一，上深下淺 | 斜齒的每個(gè)磨頭的溝槽深度一樣，流道體積是一樣大 | 可以通過變頻調(diào)速，轉(zhuǎn)速可達(dá)7890/13789RPM ，通過皮帶加速 我們軸承可以承受140000RPM(轉(zhuǎn)速是他們的3-4倍，研磨的力度也是他們的3-4倍，這樣研磨的細(xì)度更小) | 23-40 M/S | 可以選擇六種不同的模塊頭，實(shí)現(xiàn)多種功能，如三級(jí)乳化模塊，超高速模塊，GM膠體模塊，GMO膠體模塊，批次粉液液混合模塊，連續(xù)粉液混合模塊 | 雙機(jī)械密封，易于清洗，將泄漏降至更低，可24小時(shí)不停運(yùn)轉(zhuǎn) | 可實(shí)現(xiàn)1-10微米小粒徑材料加工 |
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