工作原理:
1,試驗機輸出氣流罩將被測試品罩住,形成一個較密閉空間的測試腔,試驗機輸出的高溫或低溫氣流,使被測試品表面溫度發(fā)生劇烈變化,從而完成相應(yīng)的高低溫沖擊試驗;
2,可針對眾多元器件中的某一單個IC或其它元件,將其隔離出來單獨進行高低溫沖擊,而不影響周邊其它器件,與傳統(tǒng)冷熱沖擊試驗箱相比,溫變變化沖擊速率更快;
外形尺寸:
W(寬)790mm*H(高)1600mm*D(深)1080mm
溫馨提示:外部尺寸請依設(shè)計確認三視圖為準!
工作模式:
A)2路主空氣管輸出,由分布頭分為8路供氣,帶2套1拖8 系統(tǒng)
B) 2種檢測模式 Air Mode 和 DUT Mode
測試和循環(huán)于高溫/常溫/低溫(或者不要常溫)
制冷方式:采用風(fēng)冷式HFC環(huán)保制冷劑復(fù)疊系統(tǒng),溫度可達-70℃
試品:
帶2套1拖8 系統(tǒng),金屬封裝PCB板模塊8片;
前端空氣經(jīng)干燥過濾器處理,產(chǎn)品測試區(qū)及附近無明顯結(jié)露現(xiàn)象。設(shè)備可以連續(xù)運轉(zhuǎn)不需進行除霜。
滿足試驗標準:
1.GB/T 2423.1-2008 試驗A:低溫試驗方法;
2.GB/T 2423.2-2008 試驗B:高溫試驗方法;
3.GB/T2423.22-2012 試驗N: 溫度變化試驗方法
4. GJB/150.3-2009 高溫試驗
5. GJB/150.4-2009 低溫試驗
6. GJB/150.5-2009 溫度沖擊試驗