日本理學(xué)同步熱分析儀STA
將樣品置于特定氣氛之中改變其溫度環(huán)境或維持在固定溫度，由高靈敏天平觀察樣品重量變化及溫度差電偶測量相變化狀況，進(jìn)而推測材料特性與組成比例。
理學(xué)TG-DTA綜合熱分析儀可在程控溫度下，同時(shí)測定試樣重量和熱焓隨溫度的變化。因試樣置于相同的熱處理及環(huán)境條件下，TG-DTA綜合熱分析所測得的△G和△T具有嚴(yán)格的可比性和準(zhǔn)確*的結(jié)果，消除TG和DTA單獨(dú)測試時(shí)因試樣不均勻性及氣氛等因素帶來的影響。理學(xué)TG-DTA8121可用于科學(xué)研究、產(chǎn)品開發(fā)、質(zhì)量控制等各個(gè)領(lǐng)域，適用于無機(jī)材料（如：陶瓷、合金、礦物、建材等），有機(jī)高分子材料（塑料、橡膠、涂料、油脂等）食品，藥物及催化反應(yīng)涉及各個(gè)固液態(tài)試樣，可以獲得以下重要信息：
■組分分析
■熱穩(wěn)定性
■添加劑含量
■分解溫度
■分解動(dòng)力學(xué)
■脫酸、脫水
■氧化還原反應(yīng)
■非均相催化反應(yīng)
■氧化誘導(dǎo)期
■相轉(zhuǎn)變溫度及熱焓
■熔點(diǎn)
■反應(yīng)熱
■與紅外（FTIR）質(zhì)譜（MS ）聯(lián)用，對逸出氣體進(jìn)行定性，質(zhì)量分析
日本理學(xué)同步熱分析儀STA
技術(shù)參數(shù)：
天平類型 水平差示天平
溫度范圍 室溫－1500℃
TG（靈敏度）* 0.1μg
DTA測量范圍（靈敏度）* ±1000μV (0.06μV)
DSC精度： ±2%
升溫速率 0.01～100℃/分
自動(dòng)冷卻控制單元 強(qiáng)制空氣冷卻
冷卻時(shí)間 1000℃～50℃/15分
氣流速率 0～1000ml／分
主要特點(diǎn)：
熱天平采用差示雙天平梁設(shè)計(jì)原理。（克服了實(shí)驗(yàn)中梁的增長變化，清潔氣體變化以為浮力等因素的影響）
熱重（TG）測定非常穩(wěn)定。（因?yàn)閰⒈攘貉a(bǔ)償測定中的變化室溫到1000℃熱重漂移±2μg）
差熱分析（DTA）測量熱電偶接點(diǎn)，設(shè)在熱重每個(gè)平臺下
小爐體設(shè)計(jì)，控溫精確，升溫速率可達(dá)100℃／min
■熱重和差熱信息同時(shí)給出--提供更好的數(shù)據(jù)說明和結(jié)果的*性。
■熱天平采用水平雙天平梁設(shè)計(jì)--浮力效應(yīng)，對流效應(yīng)，煙囪效應(yīng)極小，提供突出的穩(wěn)定性。
■具有DSC的功能
■*的30位自動(dòng)進(jìn)樣器--提供可靠的無人看管智能操作。
■熱天平采取水平設(shè)計(jì)--可允許大流量氣體流入 （1000ml/min）對于清除含油揮發(fā)物非常理想。同時(shí)適合聯(lián)用技術(shù)TGA-IR和TGA --MS，對逸出氣體進(jìn)行分析。
■特殊的技術(shù)--TGA highway TA熱分析軟件--提高對數(shù)個(gè)重疊轉(zhuǎn)變的數(shù)學(xué)分析能力。進(jìn)行曲線分離；測定每步重量損失變化的活化能；采用時(shí)--溫疊加原理（動(dòng)力學(xué)）可將TGA數(shù)據(jù)從一種加熱速率轉(zhuǎn)換到另一種加熱速率
■溫度記憶模式（CRTA功能）--提供TG/DTA儀器，自動(dòng)“記憶”爐溫影響和鎖定恒溫目標(biāo)溫度，自動(dòng)控制加熱速率可實(shí)現(xiàn)對失重速度的控制。
■擴(kuò)展的溫度校正--控制達(dá)20個(gè)標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)的溫度校正（熔點(diǎn)和居里點(diǎn)）很寬的溫度范圍內(nèi)給出的準(zhǔn)確度。
